TPL

岗位概述：负责汽车电子零部件项目全生命周期管理，兼具硬件、软件技术理解能力，统筹系统、硬件、软件、测试、工艺、质量资源，对接主机厂客户，保障项目 QCD（质量‑成本‑交付）目标达成，推动项目从立项、开发、样件到 SOP 量产落地。
岗位职责
负责汽车零部件电子类项目完整项目管理，执行 APQP 开发流程，制定项目计划、拆解里程碑，跟踪样件、DV/PV 测试、工装、PPAP、SOP 关键节点，定期输出项目状态报告、风险上报与升级管理。
深度理解硬件、软件技术方案，组织方案评审、DFMEA/PFMEA 评审，识别软硬件接口风险，协调硬件（PCB、元器件、BOM）、嵌入式软件、系统、测试团队解决开发过程技术问题，不做深度编码设计，但能看懂方案、评估可行性、推动问题闭环。
对接主机厂客户，管理客户需求、需求变更，组织客户技术评审、阶段汇报，协调客户问题答疑，管理客户期望；对内协调研发、采购、工艺、生产、质量、供应链资源，推进跨部门协同。
管控项目预算、研发费用、试制成本，监控项目成本偏差；识别技术风险、供应链风险、进度风险，输出风险预案，推动风险闭环。
主导软硬件集成、系统联调、问题回归验证，跟进测试失效问题，推动软硬件侧根因分析与整改，保障交付物质量。
维护项目文档：项目计划、问题清单、变更记录、阶段交付物，推动项目结项复盘，沉淀项目经验。
任职要求
本科及以上学历，车辆工程、电子信息、自动化、电气工程、机电等相关专业。
5 年及以上汽车零部件行业项目管理经验，至少完整主导过 1‑2 个汽车电子类项目从立项至 SOP 量产；熟悉 APQP、PPAP、IATF16949 体系流程。
必须具备软硬件综合理解能力：了解车载硬件（PCB、元器件、电源、EMC）；熟悉嵌入式软件基础，了解 AutoSAR、MCU 驱动、软件版本管理、软硬件接口，能看懂软硬件方案、评估技术可行性，可和软硬件工程师高效对齐，不需要亲自写代码 / 画 PCB。
熟悉汽车零部件开发流程，了解 DV/PV 测试、失效分析基本逻辑；能够独立识别项目技术风险，推动跨团队问题解决。
良好英语读写能力，可看懂英文技术文档、邮件，可对接外籍客户优先。
优秀跨部门沟通、冲突处理、风险管控能力，结果导向，能承受项目节点压力；熟练使用项目管理工具。
优先加分项
有车身控制器、域控制器、BMS、车灯控制器等汽车电子项目经验优先